国内首颗量产！就在合肥！ 晶合集成引领创新，55纳米BSI技术助力智能手机摄影革命4月10日，合肥新站高新区传来喜讯，晶合集成在半导体领域再次取得重大突破 科技数码 2024年05月31日 86 点赞 0 评论 270 浏览
