晶合集成引领创新：55纳米BSI图像传感器助力智能手机摄影升级
4月10日，记者从合肥新站高新区获悉，晶合集成在合肥综保区再次取得重大突破。继成功量产90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS后，该公司近日宣布其55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）已实现批量生产。这一创新产品将为智能手机带来更丰富的应用场景，推动从中低端向中高端应用的跨越式发展。
近年来，随着消费者对手机摄影质量的要求不断提高，5000万像素CIS在智能手机市场的渗透率迅速上升。晶合集成通过与国内设计公司的紧密合作，利用自主研发的55纳米工艺平台和先进的背照式工艺技术，成功开发出这款高性能BSI图像传感器。该产品采用了复合式金属栅栏结构，有效提高了进光量，同时具备高动态范围、超低噪声和PDAF相位检测对焦等优点。
晶合集成引领创新55纳米BSI图像传感器助力智能手机摄影升级
值得一提的是，该技术采用单芯片架构，不仅减少了芯片用量，缩短了生产周期，还将像素规格缩小了20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提升至5000万水平。这使得该传感器能够广泛应用于智能手机的主摄、辅摄和前摄镜头等领域。据悉，这是国内首款量产的5000万像素BSI图像传感器。
晶合集成计划在今年内实现CIS产能的倍速增长，并显著提高出货量占比，使其成为继显示驱动芯片之后的第二大产品主轴。作为安徽省重要的外向型经济窗口，合肥综合保税区一直致力于发展集成电路和新型显示等主导产业，打造特色产业集群。目前，该区已成功引进和培育了一批具有国际影响力的行业龙头企业，如晶合、奕瑞、汇成和颀中等。
为了持续优化配套营商环境，综保区不断改进服务优势产业的措施，为园区的高质量发展提供持续动力。2024年1-2月，合肥综合保税区实现进出口额29.47亿元，同比增长24.2%，增速在全省综保区中排名第二。
本文主题词：晶合集成电路有限公司官网,晶合集成什么时候上市,晶合集成属于什么级别,晶合集成概念股,晶合芯片,晶合集成是私企么,晶合集成估值,晶合集成官网,晶合集成怎么样,晶合集成二厂
